* Diamond Lapping Pad Introduction  

 다이아몬드 연마패드는 유기수지에 다이아몬드 파우더가 균일하게 함유된 특수 구조의 래핑패드 입니다.

 커버글라스, 사파이어 기판, 세라믹 기판, 모바일용 커버 글라스, 사파이어 웨이퍼, 사파이어 윈도우, 

 글라스 기판 등 CMP공정을 통해 반도체 표면의 미세한 불균형을 제거하고, 고르고 평탄한 표면을

 만들어 반도체 및 각 부품의 성능을 향상시킵니다.