1. 용도

Silicon Wafer, Sapphire Wafer, LT Wafer 및 Glass Substrate, 각종 Ceramics 등에 부착된 절삭유 및 Coolant, Lapping Slurry, Polishing Slurry 등의 세정에 사용한다.

2. 사용방법
사용 농도는 오염물의 종류나 오염 정도에 따라 다르나, 일반적으로 물에 3% ~ 5%로 희석시키고 액체 온도를
50 ~ 60℃로 설정하여 사용하시기 바라며, 초음파를 함께 사용하면 세정 효과가 향상된다.

3. 특징
- PRTR법 대상에서 제외된 알칼리 세정제입니다.
- 낮은 COD 및 낮은 BOD.
- Rinsing이 용이하다.
- 불쾌한 악취가 없기 때문에 작업 환경이 양호하다.
- 염소, 유황, 인을 포함하지 않아 환경 오염을 최소한 제품.
- Fe 이온이나 Cu 이온 등 Metal Chelate Power를 가지고 있다.
- 표면 장력을 최적화하여 Wafer의 Wet 상태를 유지시키는 힘을 향상시킴.
- 고순도 원료를 사용하고 있어 Wafer의 불순물 오염을 최소화 할 수 있다.


4. 성질과 상태

5. 포장
20kg / Bottle & 200kg / 드럼