1. 용도

Semiconductor & Solar Wafer의 Silicon Ingot을 Slicing 한 후 Wafer 표면에 부착되어 있는 Slurry 및 절삭유, Silicon Sludge 등을 제거할 때 사용하는 세정제입니다.

2. 사용방법
사용 농도는 오염물의 종류나 오염 상태에 따라 다르나, 일반적으로는 제품을 물에 3% ~ 5% 희석하고, 액체의 온도를 50~60℃으로 설정하여 사용하시기 바라며, 초음파를 함께 사용하면 세정 효과가 향상된다.

3. 특징
- PRTR법 대상에서 제외된 알칼리 세제입니다.
- 낮은 COD & 낮은 BOD.
- Rinsing이 용이하다.
- 불쾌한 악취가 없기 때문에 작업 환경이 양호하다.
- 염소, 유황, 인을 포함하지 않아 환경 오염을 최소한 제품.
- Fe이온이나 Cu이온 등 Metal Chelate Power를 가지고 있다.
- 표면 장력을 최적화하여 Wafer의 Wet 상태를 유지하는 힘을 향상 시킴.
- 고순도 원료를 사용하고 있어 Wafer의 불순물 오염을 최소화 할 수 있다.
- Slicing 후 Wafer와 Wafer 사이의 미세한 틈으로도 잘 침투하여 오염물 제거가 탁월하다.


4. 성질과 상태

5. 포장
22kg入 Bottel Can / 220kg入 Drum Can