GaN, GaAs, InP, SiC, Ga2O3, Sapphire
화합물 반도체 웨이퍼 전용 그라인더



1. 제품소개

가공이 어려운 화합물 반도체 웨이퍼를 미크론(㎛) 단위의 평탄도에 손상이 적은 연삭 가공하는 장치.

* 연마시간을 단축하고자하는 고객의 요구를 받아 개발 한 제품

* 사파이어, GaN, GaAs, SiC, 실리콘 웨이퍼의 손상이 적은 백그라인딩을 실현

2. 제품의 장점

[ 고정 입자에서 반도체 웨이퍼의 가공이 가능 ]

---> CtoC 사양 연삭, 린스 세척, 건조 까지 자동으로 수행합니다.

---> 숫돌 방위를 2축 탑재 거친 연삭, 연삭을 동시에 실시합니다.

[ 경쟁 업체와의 비교]

휠 베어링이 앞뒤로 요동하면서 연삭하는 새로운 기구 설계

---> 손상이 적은 연삭이 가능

---> 연마 영역의 두께로 연삭 가공 가능

---> 거칠기 · 평탄도가 비약적으로 향상되었습니다.

3. 상품의 역사

- 2019 년에 완성 된 최신 장비입니다.

- 지금까지 카즈 산업의 수직 연삭 장치 (SGM-8000/8100AD)의 기술을 모두 가져온 사양으로 제작되었습니다.

  이러한 카즈의 기술은 국내외 양산 과정에서 실적을 쌓아 높은 평가를 얻고 있는 것입니다.

- ISO9001 인증

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· 전자동 시스템

  - SGM-9000FA의 자동 카세트 대 카세트 시스템은 그라인딩, 린스 세정 및 건조를 구현합니다. 

· 듀얼 그라인딩 헤드

 - 러프 그레이드와 미세 그레이드를 동시에 연삭 하는 방법으로 많은 처리량을 달성 할 수 있습니다.

· 화합물 반도체 공정에 특화된 메커니즘

 - SGM-9000FA 에는 우리가 수년간 쌓아온 노하우와 메커니즘이 담겨있습니다.

   이 장치는 "하드" "프라질" "씬" 웨이퍼를 효율적으로 연마할 수 있습니다.

· 전후 진동 연삭

 - 다이아몬드 휠은 연삭 중에 기판 위에서 앞 뒤 진동하며 이동합니다.

   이 메커니즘은 기판이 휠에서 응력을 풀어주며 표면 손상을 줄입니다.

· 자동 드레싱 시스템

 - 가공 조건에 따라 공정 중 드레싱 모드와 공정 후 드레싱 모드를 선택할 수 있습니다.