제품 : 고속 단면 랩핑 시스템 

         사파이어및 SiC웨이프용 레핑 시스템으로 높은 연마율과 우수한 표면 조도를 제공한다. 

특징:

-고속 회전 장치

 Ø610 min 랩핑 플레이트는 최고 300 rpm 으로 회전하여 고속 연마을 실현한다. 사파이어 및 SiC와 같이 고경도 웨이퍼에도 탁월한 연삭률을 얻을 수 있다. 

-프로세스 스핀들

 강제 구동 회전 장치에는 2 개의 프로세스 스핀들이 장착되어 있어, 높은 연마 압력 조건에서도 안정된 회전 으로 연마가 가능하다.

-에어 실린더 가압 메카니즘

 연마시 가압과 연삭 속도와 상관 관계가 있다. 까지 가압 할 수 있어, 높은 연마율을 얻을 수 있으며, 또한 기존에 사용하고 있는 중량으로 하중을 가하는 방식이아니므로 가공물 탈착도 한번에 이루어진다.

-진공척 메카니즘

 가공물을 장착한 워크 플레이트는 가공축에 장착된 진척에 의해 고정된다. 이 메카니즘은 사이드 롤러로 워크 플레이트를 고정하고 회전시키는 기존 메카니즘에 비해 고속 회전 시 안전하고 안정적인 연마가 가능하도록 한 메카니즘이다.

-회전 변속 메카니즘

 랩핑 플레이트와 프로세스 스핀들의 회전속도를 자유롭고 부드럽게 변경할 수 있다.

-랩핑 플레이트 회전속도 자동변환 메카니즘

 고속회전에서 저속회전으로, 저속 회전에서 고속회전으로 자유롭게 설정할 수 있으며, 가공 중 자동으로도 변환할 수 있다. 이때 가압도 자동으로 변 환할 수 있다.

-페이싱 메카니즘

 페이싱 메커니즘은 그루빙 랩핑 플레이트 및 페이싱 프로세스를 자동으로 수행한다. 작업을 간소화 할 수 있다.

-냉각장치

 연마열 발생은 랩핑 플레이트에 변형을 일으키고, 정밀 가공에 큰 영향을 미친다. 이 장치는 랩핑 플레이트를 장착하는 플랜지를 효율적으로 냉각시켜 정밀도를 유지시킨다.

-​조작패널

 터치 패널로 각종 프로그래밍 입력이 가능하며, 조작도 매우 간단하다 

-랩핑 플레이트

 우수한 표면조도를 제공하는 주석(Sn) 플레이트를 표준으로 제공하며, 그 외에 동플레이트와 수지 플레이트도 제공 가능하다.