Vertical Grinding Machine SGM-8000 

양산 라인 및 LED용 사파이어, SiC, GaN, "단단하고" "깨지기 쉽은" "박막" 웨이퍼의 우수한 생산성 확립한다  

Back & forward movement 

지석 베어링이 앞뒤로 요동 하면서 연삭한다. 이때 연삭 응력이 가로 방향으로 흩어지면서 가공 변질층이 얕고 손상이 적은 연삭이 가능하며 웨이퍼를 보다 얇고 정밀한 연삭이 가능하다.

Overload sensor system 

연삭 가공 중에 설정 이상의 부하가 걸리면 이송이 후진하고, 그라인딩 휠과 가공물의 스트레스를 일단 해소한 후 다시 이송이 시작된다. 이 시스템으로 가공물에 강한 스트레스를 주는 것을 방지하고 데미지가 작은 연삭이 가능하다.

Intermittent Grinding System 

이송과 인터벌을 반복하면서 연삭한다. 인터벌이 진행되는 동안 슬러지 배출 및그라인딩 휠의 냉각, 연삭 스트레스 경감 등의 작용이 있어 부드러운 연삭이 가능하다. 

Zero-touch System 

그라인딩 휠과 가공물이 접촉한 위치를 감지하여 자동으로 원점위치를 설정할 수 있다.

Oscillation Movement 

목표값까지 연삭이 진행되면 설정값을 넘지 않는 범위에서 상하로 지석이 오실레이션 운동을 한다. 이로인해 보다 우수한 평탄도와 균일한 면를 얻을 수 있다. 

Automatic on going measuring System 

인프로세스에서 워크의 두께를 자동 계측하고 그 데이터를 바탕으로 나머지 연삭량을 장비 스스로 계산하여 다시 연삭을 진행한다. 완전 자동으로 연삭작업이 가능하며, 장비 밖에서 가공물의 두께를 측정하지 않아도 되어 공정시간을 단축할 수 있다.