VT-80 / LAPPING VEHICLE

1. 용도
Sapphire Wafer 및 Silicon Wafer 등 각종 기판의 Lapping Vehicle(연마용 입자 분산제)로 사용.

2. 사용방법
제품을 물에 20% ~ 10%로 희석하고, SiC, B4C, Alumina, WA, Dimond Power 등의 연마 입자를 일정량 분산시켜 사용함.
일반적으로는 희석한 VT-80 연마액 : 연마제의 비율은 1 : 1 입니다.

3. 특징
- 「VT-80」은 다이옥신의 발생 원인이 되는 물질 및 환경에 악영향을 주는 성분은 함유하고 있지 않음.
- PRTR법에 의한 규제 대상 물질을 일절 포함하고 있지 않음.
- 주철 등의 철계 금속에 대한 방청력을 가짐.
- 연마 입자가 잘 침전하지 않고, 분산성이 뛰어남.
- 가공 후의 세정이 용이하고 후공정에 악영향을 미치지 않음.
- Lapping 공정 시 발생하는 거품을 최소화 함.
- 불쾌한 악취가 나지 않으므로 작업 환경이 양호함.
- 아질산염이나 Cyan, Nonyl Phenylether 등의 유해 물질은 일절 포함하지 않고 피부에 자극도 주지 않음.


4. 성질과 상태

제품문의