Lapping & Polishing System_MA-300e
▶▶▶ 특장점 ◀◀◀
- 구동계 강성을 향상시켜 진동과 소음을 최소화
- 액정 터치패널을 이용한 디지털 오퍼레이션으로 조작성 향상
- 3" & 4" 웨이퍼 사이즈 연마에 최적화 된 연마장치
- 요동장치를 적용하여 연마정반의 평탄도 유지 및 연마 정밀도 향상
- 최대 3개의 시료 유지 유닛을 장착할 수 있어 효율적인 연마 가능
- 인터 록, 누전 브레이커, 비상정지 스위치 등이 탑재되어 있어 안전한 작업이 가능
- 씨퀀스 제어
▶▶▶ 시료 유지 유닛 사양 ◀◀◀
▶▶▶ 시료 홀더 사양 ◀◀◀
▶▶▶ 자동 슬러리 공급장치 MS-2 ◀◀◀
▶▶▶ 랩핑 정반 및 폴리싱 정반 ◀◀◀