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PRODUCTGAONST Product Introduction
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MA-300D
LAPPING & POLISHING SYSTEM
1. 특징
- 3" & 4" Wafer 및 사이즈가 큰 가공물의 연마가 가능하다.
- 최대 3개의 시료 유지 유닛을 장착할 수 있어 효율적인 연마 가능하다.
- 시료 요동 유닛을 적용하면 정반의 평판도 유지에 효과적이며, 페이싱 장치도 부착 가능하다.
2. MA-300D Lapping & Polishing System Specification
| 본체 크기 | W525mm x L525mm x H310mm |
| 무게 | 71kg |
| 연마 정반 크기 | 외경 300mm(최대외경 350mm / 옵션) |
| 회전수 | 0-150rpm |
| 회전표시 | 디지털 표시 |
| 타이머 | 디지털 타이머(0-99.9분) |
| 모터 | 180W 스피드 콘트롤 모터 |
| 입력 전원 | AC 100V |
| 부속 장치용 AC 전원 | 2개 (타이머 연동) |
| 악세서리 장착 | 3개(요동유닛 및 강제구동유닛은 2개) |
| 배수구 | 1개 |
| 플라스틱 커버 | 옵션 |
| 시료유지 유닛 | |
| 고객사 사양에 맞추어 특화된 시료 유지 유닛을 제공. | |
 | Koro 시료 유지 유닛 점착 홀더 및 가이드 링, 각종 홀더, 진공 척 홀더, TEM 홀더를 이용할 경우 사용 |
 | Pantographic 시료 유지 유닛 동일 시료 홀더 및 집게 부착 홀더 등 회전 중심부에 베어링을 장착하여 사용 |