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GAONST Product Introduction

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웨이퍼 백그라인딩 테이프 및 다이싱 테이프 소개

1. 백그라인딩 테이프 (Back Grinding Tape)

⑴ 두 가지 유형의 백그라인딩 테이프를 제공합니다.

- UV형 : UV 조사시 스트레스 없이 벗겨짐

- Non-UV형 : UV 조사 없이 벗겨짐

⑵ 요청에 따라 사양을 변경하여 고객용으로 새 테이프 설계 가능합니다.

⑶ 소량의 시험 생산도 지원합니다.

Main Features

강력한 접착력으로 물에 의한 손상 방지

접착제 잔여물이 없어 피착물을 깨끗하게 유지

특히, 연삭에 도움이 되도록 평평함

고르지 않는 표면 (범프 웨이퍼) 사용 가능

Other properties

초박형 연삭용으로 변형 감소

연삭 / 연마 시 내열성

필름을 열로부터 장기간 보호

박리 시 정전기 방지 특징

내 화학성, 내산성 및 내염성

높은 범프 보호 기능

2. 다이싱 테이프 (Dicing Tape)

⑴ UV타입의 다이싱 테이프를 제공합니다.

- 다이 본딩 동안 픽업 특성을 높임

- UV조사시 접착성 감소시켜 잘 벗겨짐

⑵ 요청에 따라 사양을 변경하여 고객용으로 새 테이프 설계 가능합니다.

Main Features

높은 수준의 균일한 확장성

칩핑 감소 (Reduces chipping)

강한 접착성

수염 방지

고 내열성

Other Properties

정전기 방기 특성

높은 투명도

고 신축

▶▶▶▶▶ 공 정 소 개 ◀◀◀◀◀

Wafer Dicing (DC)

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Wafer Back Grinding (BG)

▶▶▶▶▶ 제 품 소 개 ◀◀◀◀◀

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◎ DX-TAD95C (높은 투명성 · 높은 확장성)

< 특 징 >

· 베이스 필름에 연질의 PVC가 적용되어 균등하고 유연하게 확장이 가능하며,

확장 후에도 쉽게 픽업 됩니다.

· 무색 투명함이 특징이며, 다이싱 후에 핍 후면 검사를 시행할 수 있습니다.

· 금속이 없는 한, 접착층과 베이스 필름 IC에 악영향을 주지 않습니다.

< 물리적 특성 (Silicon Wafer) >

항 목		단 위	참 조
외 형		-	Colorless and transparent
총 두 께		㎛	95
점 도	UV 처리 전	mN/25mm	2,500
	UV 처리 후		100
팽 창 계 수	MD 방향	%(N/10mm)	280
	CD 방향		300

* 점도 (JIS Z 0237 기준) : 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°, Si 연마면 접착,

1시간 경과 후 UV 전, UV 후 점도 측정

* UV 조사 조건 : 집적 광도 300ml/cm², 파장 365nm, 광원 : 고압수은램프 권장

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◎ DX-TAP 165 (높은 접착력 - 칩핑 없음)

< 특 징 >

· 높은 접착성으로 기판 다이싱 패케이징에 완벽하게 적합

· 15㎛ 접착층으로 칩핑이 발생하지 않음

· 칩면에 파티클 오염이 거의 없음

< 물리적 특성 (Silicon Wafer) >

항 목		단 위	참 조
외 형		-	Frosted and Semitransparent
총 두 께		㎛	165
점 도	UV 처리 전	mN/25mm	19000
	UV 처리 후		180
팽 창 계 수	MD 방향	%(N/10mm)	>500 (>23)
	CD 방향		>600 (>22)

* 점도 (JIS Z 0237 따름) : 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°,

Si 연마면 접착, 피착제에 도포 1시간 후 UV 전과 UV 후 점도 측정

* UV 조사 조건 : 집적 광도 300ml/cm², 파장 365nm, 광원 : 고압수은램프 권장

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◎ DX-LCP180LNX

< 특 징 >

· 고성능 백 그라인딩 압착 테이프

· 두께 정확도가 우수

· BG 처리에 적합

< 물리적 특성 (Silicon Wafer) >

특 징		단 위	참 조
외 형		-	Blue and transparent
총 두 께		㎛	180
점 도		mN/25mm	1,400
팽 창 계 수	MD방향	%(N/10mm)	> 600 (>20)
	CD방향		> 700 (>20)

* 점도 (JIS Z 0237 따름) : 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°,

Si 미러 측면. 피착제에 도포 1시간 후 UV 전과 UV 후 점도 측정

* UV 조사 조건 : 집적 광도 300ml/cm², 파장 365nm, 광원 : 고압수은램프 권장